本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使..